抗逆流黏膜燒灼術ARMA

肝膽腸胃科|內視鏡中心主任|吳宗勤醫師
什麼是抗逆流黏膜燒灼術?
抗逆流黏膜燒灼術(Anti-reflux mucosal ablation,ARMA)算是從2020年開始的新技術,利用內視鏡的電燒技術將食道與胃部交接處的賁門粘膜做一個類似『結痂』感覺的處理,利用粘膜破壞後要重建時的疤痕,將原本鬆弛的賁門做一個拉緊的動作,平均的手術時間約在30分鐘,約有3%的出血機率,目前研究上沒有穿孔的紀錄,因為這是利用一個雷射的熱能造成的燒灼,而這個雷射(Argon laser, APC)本身能量不會太大,所以相對來說是一個安全的選擇。